產(chǎn)品系列

韋爾通導熱界面材料

韋爾通導熱界面材料分導熱填充與導熱粘接. 常溫存儲,可常溫固化或加溫加速固化,具有高服帖性、高導熱性能與高粘接強度,在高低溫使用環(huán)境中,具有良好的機械與化學(xué)穩定性,導熱粘接材料可替代機械鎖固應用。

產(chǎn)品特性


韋爾通導熱界面材料系列產(chǎn)品
產(chǎn)品型號 顏色 產(chǎn)品描述 導熱率(W/m.K) 粘度(cPs) 硬度 密度(g/cc) 更多參數
TA2250 A組分: 白
B組分 : 白
混合后: 白
雙組分,環(huán)氧體系
常溫固化或加溫固化
高粘接強度
優(yōu)異環(huán)境可靠性
1 30,000
6,500
D75 2.5 詳細介紹
TPOT3210 A組分: 黃
B組分 : 白
混合后:黃
雙組分,硅體系
室溫固化或加溫固化
低粘度,可自流平
優(yōu)異的環(huán)境可靠性
1 4,000
4,000
(00)50 2.3 詳細介紹
TF3235 A組分: 黃
B組分 : 白
混合后:黃
雙組分,硅體系
室溫固化或加溫固化
低組裝應力
優(yōu)異的環(huán)境可靠性
3.5 150,000
150,000
(00)35 3 詳細介紹
TF3221 A組分: 黃
B組分 : 白
混合后:黃
雙組分,硅體系
室溫固化或加溫固化
低組裝應力
優(yōu)異的環(huán)境可靠性
2.1 48,000
35,000
(00)50 2.8 詳細介紹
TA2200 單組分,環(huán)氧體系
加熱固化
可點(diǎn)膠操作或印刷操作
高導熱率,高粘接強度
3 80,000 D85 2.95 詳細介紹
TG3260 灰白 高導熱率
單組分,硅體系
預固化處理,凝膠態(tài)
優(yōu)異的環(huán)境可靠性
6 13克/分鐘 (流速) / 3.45 詳細介紹
TG3236 單組分,硅體系
預固化處理,凝膠態(tài)
優(yōu)異的環(huán)境可靠性
3.6 40克/分鐘 (流速) / 3.1 詳細介紹
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